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[江苏] 5G 手机高密度射频 PAMiDSiP 先进封装 技术攻关及量产化项目

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发表于 2023-11-30 13:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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项目名称:5G手机高密度射频 PAMiDSiP 先进封装技术攻关及量产化项目
建设地点:南京市浦 口 区 浦口经济开发区丁香路 16 号
建设内容:拟在现有建筑面积约为1.76万平方米的厂房内,购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903/套,新建5条高密度射频集成电路封测生产线,预计年生产PAMiDSiP系列集成电路5亿只
联系方式:段工 1113853667@qq/com
项目全本链接https://pan.baidu.com/s/17cIQdsSxtvk35KNAyivmKg 提取码:ytzv
公示时间:2023.11.30~2023.12.7

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